<> "The repository administrator has not yet configured an RDF license."^^ . <> . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM"^^ . "Metal craft currently is growing rapidly particularly copper craft.\r\nNevertheless, craft is easily corroded. The corroded crafts leads to the decrase of\r\nthe selling price. Coating of silver (Ag) using electroplating method (electric\r\nlayers) is one way to protect the substrate copper (Cu) from metal corrosion. The\r\ncoated copper is decoratively more beautiful. This study has several purposes\r\nincluding to obtain good results yamg coating. Knowing the value of the metal\r\ncorrosion rate as a function of time and voltage function. Electroplating\r\nparameters used include the plating time of 600, 900, 1200, 1500 and 1800\r\nseconds. Other parameter is the power supply voltage of 12, 15, 18, 21, and 24 V.\r\nCorrosion resistance testing is done by soaking the substrate copper (Cu) in 10%\r\nHCl solution for 24 hours. Elekroplating process steps being taken to obtain good\r\nresults, ie cutting the copper plate butting- degreasing- rinsing- pickling- rinsingsilver\r\nplating- rinsing- drying. From the research, it turns out the longer the\r\ncoating process, the value of the corrosion rate decreases and decorative with a\r\nsmall voltage.The results of micro photo with the light microscope using a\r\nmagnification of 100x shows that the layer of silver (Ag) can protect a substrate\r\nformed of copper (Cu) of metal corrosion."^^ . "2015-01-26" . . . . "UIN SUNAN KALIJAGA YOGYAKARTA"^^ . . . "FAKULTAS SAINS DAN TEKNOLOGI, UIN SUNAN KALIJAGA YOGYAKARTA"^^ . . . . . . . . . "NIM. 10620011"^^ . "KUKUH SUBEKTI"^^ . "NIM. 10620011 KUKUH SUBEKTI"^^ . . . . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Text)"^^ . . . "BAB I, V, DAFTAR PUSTAKA.pdf"^^ . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Text)"^^ . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Other)"^^ . . . . . . "lightbox.jpg"^^ . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Other)"^^ . . . . . . "preview.jpg"^^ . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Other)"^^ . . . . . . "medium.jpg"^^ . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Other)"^^ . . . . . . "small.jpg"^^ . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Other)"^^ . . . . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Other)"^^ . . . . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Other)"^^ . . . . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Other)"^^ . . . . . . "METODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT\r\nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag)\r\nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN\r\nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM (Other)"^^ . . . . . "HTML Summary of #15704 \n\nMETODE ELEKTROPLATING PADA SUBTRAT \nTEMBAGA (Cu) DENGAN PELAPIS PERAK (Ag) \nUNTUK MENINGKATKAN KEINDAHAN \nDEKORATIF DAN KETAHANAN KOROSI LOGAM\n\n" . "text/html" . . . "Fisika"@en . .